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三星与台积电的竞争从芯片代工扩展到封装领域

更新时间:2020-11-09

集微网(文/JZ)据外媒援引产业链消息,三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术,目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。

目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊,近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的,而且良率较高,因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势,因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争。

据闻三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,在8月中旬展示,已经能用于7nm制程工艺。台积电同样拥有芯片封测,旗下有多座先进的芯片封测厂,未来预计台积电还会继续投资在封装和测试领域。

在8月24日开始的台积电全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间,台积电也发布了3D硅堆栈及先进的封装技术系列和服务,旨在为客户提供强大而灵活的互连性和先进的封装技术,释放他们的创新。

最后外媒在报道中提到,台积电和三星在芯片封装方面展开激烈竞争,对日月光和矽品精密这些以封装测试为主要业务的厂商来说并不是一个好消息,将削弱他们的发展机会。(校对/nanana)


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